备受瞩目的第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024)将于9月25日至27日在无锡举行。
此次盛会6大展区，6万平方米，总计1000+企事业单位参展，共同展示前沿技术成果和创新解决方案。

在进贸通的展位上（展位号：C1-T19），客户体验到了进口报关的每一个关键环节，从货物预审、资料准备到海关申报、查验放行，我们的专业团队现场都做了一一解析。
无论是复杂的清关流程，还是多变的政策法规，我们都能为您量身定制解决方案，让您的货物畅通无阻，快速抵达目的地。

展会期间，C1-T19展位将成为行业交流的热门场所。我们期待与每一位新老朋友面对面交流，倾听您的需求与挑战，分享我们的成功案例与最新动态。
进贸通一直致力于为世界加工工厂、国内各类加工企业提供新旧设备全球进口门到门供应链服务。
主要产品为日韩、欧美的半导体设备生产线，精密加工仪器 / 机床，印刷 / 电子制造、仪器仪表、汽车生产线等。

代理进口设备种类
晶圆制造设备：晶圆加工设备、光刻设备、热处理设备、干湿法刻蚀机、去胶机、离子注入机、薄膜沉积设备、研磨设备、CMP设备、清洗设备、检测设备、电镀设备等；
半导体核心部件及材料：EFEM、晶圆传输模块、真空产品、真空泵、真空阀件、管路连接、伺服电机、步进电机、直线轴承、精密轴承、直线导轨、滚珠丝杆、直线马达等；
封测设备：晶圆减薄、划片机、封装光刻机、刻蚀机、贴片机、固晶机、键合设备、焊线机、塑封机、测试机、分选机、探针机、裂片机、切筋打弯成型机、植球机、电镀机等；
前道材料：硅片及硅基材料、光掩模板、抛光液和抛光垫、清洗液、高纯化学试剂、显影液、刻蚀液、剥离液体、电子气体、光刻胶及其配套试剂、溅射靶材、化合物半导体等；
后道材料：封装基板、引线框架、键合丝、锡球、封装树脂、陶瓷基板、芯片粘合材料、导电胶、绝缘胶、层间介质材料等；
照相制版设备：图形发生器、分步重复精缩照相机、掩模版比较仪、掩模版缺陷修复仪、掩模版复印机等；
其他：防震基座、减震器、洁净工程、洁净室设备、污染控制设备、化学试剂输送配送设置、水提纯及过滤设备、工业空调、水冷却机等。

在这个日新月异的科技时代，半导体行业无疑是推动社会进步与创新的重要引擎。
每一块芯片的背后，都凝聚着高精尖的技术与复杂的供应链体系。
当您的企业站在全球半导体产业链的前沿，寻找高效、可靠的半导体设备进口解决方案时，进贸通——正是您不可多得的合作伙伴！

随着全球贸易环境的不断变化，进贸通始终站在行业前沿，不断探索与创新。
未来，我们将继续深化进口报关业务，引入更多智能化、数字化的工具和服务，为客户提供更加高效、便捷、安全的解决方案。